特許
J-GLOBAL ID：200903082878199210
ホトレジスト塗布装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-175170
公開番号（公開出願番号）：特開平7-029809
出願日： 1993年07月15日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】 ホトレジストの膜厚や物性の測定管理を迅速かつ正確に効率良く行うことが可能なホトレジスト塗布技術を提供する。【構成】 半導体ウエハ1を支持するスピンチャック2、モータ3、ホトレジスト供給制御部5を介してホトレジスト槽6に接続されるノズル4、モータ3およびホトレジスト供給制御部5を統括して制御する塗布制御部7、半導体ウエハ1の周辺部を挟んで対向する光源8および受光部9、膜厚測定部10からなる。光源8から放射され、半導体ウエハ1を透過して受光部9に入射する光ビーム8aにより、膜厚測定部10は、半導体ウエハ1のホトレジストPの膜厚を測定する。膜厚測定部10における膜厚の測定結果は、塗布制御部7に入力され、ホトレジストPの膜厚の測定結果に応じて、モータ3によるスピンチャック2の回転状態、ホトレジストPの半導体ウエハ1への供給量やタイミング等の制御を行う。
請求項（抜粋）：
板状物にホトレジストを塗布するホトレジスト塗布装置であって、ホトレジスト膜厚測定装置を備えたことを特徴とするホトレジスト塗布装置。
IPC (3件)：
H01L 21/027
, B05C 11/08
, G03F 7/16 501
