半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮園純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-028680
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061410
出願日： 1989年01月26日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】【目的】幅広の給電用リードの低抵抗作用を保持したまま、封止材の外縁における封止材とリード間の隙間発生を防止するとともに、装着用パッドの標準化を可能とした半導体装置を提供する。【構成】給電用リード20が、接続されるべき外部の端子に対応する分岐片22a,22bを有して形成され、かつ、該分岐22a,22b片がパッケージの外縁から内側に延在する部分を有した構成した。

請求項（抜粋）：

半導体チップを収容するパッケージの外縁から信号用リード及び給電用リードを突出させた半導体装置において、上記給電用リードが、接続されるべき外部の端子に対応する分岐片を有して形成され、かつ、該分岐片が上記パッケージの外縁から内側に延在する部分を有した構成とされていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/50 , H01L 23/04 , H01L 23/28

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭50-025176
特開昭61-014739

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