特許
J-GLOBAL ID：200903082882322469

積層フィルム及び包装体

発明者：
池田 功一

池田 功一 について

, 
池田 篤美

池田 篤美 について

, 
多田 充

多田 充 について


出願人/特許権者：
日本ゼオン株式会社

日本ゼオン株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-335295
公開番号（公開出願番号）：特開2004-167800
出願日： 2002年11月19日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：
【課題】袋体にしたときの高温滅菌処理後におけるヘイズの悪化がなく、耐落袋性が良好でピンホールが発生しにくい積層フィルムを提供する。【解決手段】脂環式構造を含有してなる繰り返し単位を有しかつガラス転移温度が60°C以上である脂環式構造含有重合体樹脂からなる層(A層)の少なくとも片面に、融点が123〜133°Cでかつビカット軟化点が90〜130°Cである直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂からなる層(B層)を少なくとも1層積層してなることを特徴とする積層フィルム。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
脂環式構造を含有してなる繰り返し単位を有しかつガラス転移温度が60°C以上である脂環式構造含有重合体樹脂からなる層(A層)の少なくとも片面に、融点が123〜133°Cでかつビカット軟化点が90〜130°Cである直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂からなる層(B層)を少なくとも1層積層してなることを特徴とする積層フィルム。
IPC (2件)：
B32B27/00 ,  B65D65/40
FI (3件)：
B32B27/00 A ,  B65D65/40 A ,  B65D65/40 D
Fターム (34件)：
3E086AD01 ,  3E086AD03 ,  3E086AD06 ,  3E086AD23 ,  3E086AD30 ,  3E086BA04 ,  3E086BA15 ,  3E086BB90 ,  3E086CA01 ,  3E086CA28 ,  3E086CA31 ,  3E086CA32 ,  3E086CA35 ,  4F100AK02 ,  4F100AK63B ,  4F100AL06A ,  4F100BA02 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA15 ,  4F100GB15 ,  4F100GB23 ,  4F100GB66 ,  4F100JA04B ,  4F100JA05A ,  4F100JA06A ,  4F100JA06B ,  4F100JA13B ,  4F100JC00 ,  4F100JJ03 ,  4F100JK14 ,  4F100JN01 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (7件)
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