特許
J-GLOBAL ID：200903082884580783
配線板用回路基板の製造法並びにその配線板用回路基板を使用した配線板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-053152
公開番号（公開出願番号）：特開平7-115276
出願日： 1992年03月12日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】より簡便に高密度の配線板用回路板およびこれを用いた配線板の製造法を提供する。【構成】金属箔1の表面に必要に応じて絶縁樹脂5を塗布後、絶縁性接着剤層2を塗布し、絶縁被覆電線3を所望の形状に固着し、さらに必要に応じてその表面に絶縁層4を形成した後、その絶縁被覆電線3の一部を導体が露出するまで除去すると共に、その絶縁被覆電線3の周囲の樹脂を前記金属箔1の一部が露出するまで除去し、露出した絶縁被覆電線3の導体と露出した金属箔1の一部を接合する。
請求項（抜粋）：
金属箔の表面に絶縁性接着剤層を塗布し、絶縁被覆電線を所望の形状に固着し、その絶縁電線の一部を導体が露出するまで除去すると共に、その絶縁電線の周囲の樹脂を前記金属箔の一部が露出するまで除去し、露出した絶縁電線の導体と露出した金属箔の一部を接合することを特徴とする配線板用回路基板の製造法。
IPC (2件)：
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