特許

J-GLOBAL ID：200903082910398166

リフローはんだ付用ソルダーペースト組成物及び回路基板

発明者： 大野 隆生 ,  赤池 信一 ,  小野木 剛 ,  伊藤 修二
出願人/特許権者： タムラ化研株式会社
代理人 (1件)： 佐野 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-064615
公開番号（公開出願番号）：特開2003-264367
出願日： 2002年03月11日
公開日（公表日）： 2003年09月19日
要約：

【要約】【課題】はんだ接合部にボイドが発生し難く、寒暖の差の激しい雰囲気下においてもフラックスの残さ膜にマイクロクラックを生じないソルダーペースト及びそのソルダーペーストを用いてリフローはんだ付した回路基板を提供すること。【解決手段】アクリル系樹脂と共に酸価及び軟化点の両方において低水準と高水準であって当該両方に一致点のない2種類のロジン系樹脂を樹脂成分に用いたフラックスを含有するソルダーペースト。そのフラックス残さ膜を有する回路基板。

請求項（抜粋）：

回路基板に電子部品をはんだ付する際に用いる、はんだ粉末と樹脂成分を少なくとも含有するソルダーペーストにおいて、該樹脂成分にアクリル系樹脂と共に酸価及び軟化点の両方において低水準と高水準であって当該両方に一致点がない2種類のロジン系樹脂を含有する回路基板のリフローはんだ付用ソルダーペースト組成物。

IPC (3件)：

H05K 3/34 512 ,  H05K 3/34 503 ,  B23K 35/363

FI (5件)：

H05K 3/34 512 C ,  H05K 3/34 503 Z ,  B23K 35/363 C ,  B23K 35/363 D ,  B23K 35/363 E

Fターム (6件)：

5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD21 ,  5E319GG03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• リフローはんだ付用ソルダーペースト組成物及び回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-341525   出願人：タムラ化研株式会社, 株式会社デンソー
• はんだ付けフラックス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-283870   出願人：昭和電工株式会社
• 特開平1-157798