特許
J-GLOBAL ID：200903082916143259
処理液による基板の処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
鈴江 武彦
, 河野 哲
, 中村 誠
, 蔵田 昌俊
, 村松 貞男
, 橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-329899
公開番号（公開出願番号）：特開2005-101055
出願日： 2003年09月22日
公開日（公表日）： 2005年04月14日
要約：
【課題】この発明は半導体ウエハの周縁部だけを確実にエッチング処理することができるようにした処理装置を提供することにある。【解決手段】半導体ウエハの周縁部を処理液によって処理する処理装置において、 半導体ウエハをほぼ水平に保持して周方向に回転駆動する第1の駆動手段1と、半導体ウエハよりもわずかに小径に形成され半導体ウエハと回転中心をほぼ一致させるとともにこの基板の上面に対して所定の間隔で離間して対向可能に設けられた回転盤11と、この回転盤を回転駆動する駆動機構12と、回転駆動される上記回転盤の上面に処理液を供給しその処理液を回転する上記回転盤の周縁部から半導体ウエハの周縁部に流す上部ノズル体13とを具備する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板の周縁部を処理液によって処理する処理装置において、
上記基板をほぼ水平に保持して周方向に回転駆動する第1の駆動手段と、
上記基板よりもわずかに小径に形成され上記基板と回転中心をほぼ一致させるとともにこの基板の上面に対して所定の間隔で離間して対向可能に設けられた回転盤と、
この回転盤を回転駆動する第2の駆動手段と、
回転駆動される上記回転盤の上面に処理液を供給しその処理液を回転する上記回転盤の周縁部から上記基板の周縁部に流す上部処理液供給手段と
を具備したことを特徴とする基板の処理装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
5F043AA01
, 5F043DD13
, 5F043EE07
, 5F043EE08
, 5F043EE35
, 5F043EE36
