特許
J-GLOBAL ID：200903082922178595

ケースモールド型フィルムコンデンサ

発明者：
冨田 誠

冨田 誠 について

, 
細川 聡

細川 聡 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-337218
公開番号（公開出願番号）：特開2005-108957
出願日： 2003年09月29日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：
【課題】車両用のケースモールド型フィルムコンデンサには、大容量で高電圧、高電流に耐え得る性能と高信頼性に加えて小型化が要求されため、充填樹脂が2層構造となり複雑で、かつ、小型化を阻害するという課題を有していた。 【解決手段】コンデンサ素子を覆う平板とを開口部を有する外装ケース内に配し、前記外装ケース内に樹脂モールドしてなる金属化フィルムコンデンサであって、前記平板は貫通孔を有して前記コンデンサ素子と前記開口部の間に配し、前記充填樹脂は前記平板の前記貫通孔内をモールドし、前記平板を挟む両側の充填樹脂が前記貫通孔を通じてつながるようにした。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
金属化フィルムを巻回または積層したコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子全体を覆い、貫通孔を有する平板と、前記コンデンサ素子および前記平板を内蔵し、開口部を有する外装ケースと、前記ケース内を充填する充填樹脂とを備えたケースモールド型フィルムコンデンサであって、前記平板は、少なくとも前記外装ケースの開口部側に配され、前記平板を挟む両側の充填樹脂が前記貫通孔を通じてつながるようにしたケースモールド型フィルムコンデンサ。
IPC (3件)：
H01G4/224 ,  H01G4/18 ,  H01G4/228
FI (3件)：
H01G1/02 G ,  H01G4/24 301B ,  H01G1/14 Q
Fターム (30件)：
5E082AA11 ,  5E082AB03 ,  5E082AB04 ,  5E082BB10 ,  5E082BC19 ,  5E082BC23 ,  5E082BC39 ,  5E082CC05 ,  5E082CC06 ,  5E082CC13 ,  5E082EE07 ,  5E082EE23 ,  5E082EE25 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082FG34 ,  5E082GG04 ,  5E082GG08 ,  5E082GG27 ,  5E082HH03 ,  5E082HH08 ,  5E082HH12 ,  5E082HH30 ,  5E082HH47 ,  5E082JJ07 ,  5E082JJ27 ,  5E082KK01 ,  5E082KK02 ,  5E082KK07 ,  5E082LL13
引用特許：
出願人引用 (4件)
  • 特開昭59-11615号公報(第1図)
  • 乾式金属化フィルムコンデンサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-210721   出願人：ニチコン株式会社
  • 電気部品の封口構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-031742   出願人：富士通株式会社
全件表示
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM