特許
J-GLOBAL ID：200903082927217475
電子部品搭載用基板の外形加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-024353
公開番号（公開出願番号）：特開平6-234091
出願日： 1993年02月12日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：
【要約】【目的】レーザー加工機を用いた基板の外形加工時間を短縮して量産性を向上させるとともに、樹脂モールドにより電子部品搭載装置としたときに樹脂内にボイドを発生しにくくする。【構成】リードが絶縁基材に挟まれたサンドイッチ構造の電子部品搭載用基板の外形線を、そのコーナー部が円弧状の略四角状とし、基板Wの外形加工時に外形線と同形状の外形加工線6に沿ってレーザー光を照射して外形加工を行うようにした。レーザー照射部をコーナー部にて方向転換するときに、その速度を変更せずに行うことができるため、一定速度で照射部が走査されて外形加工と面取り加工とが同時に行われる。従って、加工時間が短縮されて量産性が向上するとともに、面取り加工されているため、樹脂モールド時に樹脂内にボイドが発生しにくくなる。
請求項（抜粋）：
リードが絶縁基材に挟まれたサンドイッチ構造の電子部品搭載用基板の製造方法において、前記電子部品搭載用基板の外形線を、そのコーナー部が円弧状の略四角状とし、基板の外形加工時に前記外形線と同形状の外形加工線に沿ってレーザー光を照射して外形加工を行うようにしたことを特徴とする電子部品搭載用基板の外形加工方法。
IPC (5件)：
B23K 26/00 320
, B23K 26/08
, H01L 21/56
, H01L 23/50
, H05K 3/00
