特許

J-GLOBAL ID：200903082932419795

モールド電子部品

発明者： 田辺 盛治 ,  大西 秀忠
出願人/特許権者： 高千穂電気株式会社
代理人 (1件)： 本田 崇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-098834
公開番号（公開出願番号）：特開平10-289970
出願日： 1997年04月16日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：

【要約】【課題】 電子部品のパッケージの放熱板を絶縁した状態で、外部の放熱板に接合する作業が容易となる。【解決手段】 電子素子が内部にパッケージングされ、パッケージである本体部2の少なくとも一部が放熱板3により構成されたパワートランジスタ1と、上記放熱板3に貼着された絶縁性の熱伝導薄膜シート5と、前記熱伝導薄膜シート5の部分を除き、前記パッケージである本体部2をモールディングにより被覆した樹脂からなる外被体4と、を具備する。

請求項（抜粋）：

電子素子が内部にパッケージングされ、パッケージの少なくとも一部が放熱板により構成された電子部品と、上記放熱板に貼着された絶縁性の熱伝導薄膜シートと、前記熱伝導薄膜シートの部分を除き、前記パッケージをモールディングにより被覆した樹脂からなる外被体と、を具備するモールド電子部品。