特許

J-GLOBAL ID：200903082934862513

リフロー用樹脂組成物

発明者： 河西 和雄 ,  中村 和洋 ,  伊藤 哲夫 ,  土川 秀治
出願人/特許権者： 日本合成ゴム株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-240465
公開番号（公開出願番号）：特開平5-051529
出願日： 1991年08月27日
公開日（公表日）： 1993年03月02日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、表面実装技術(SMT)対応の電子部品などにリフローによるハンダ付けを行なうに際し、そのハウジングなどを形成する樹脂に関するものであり、高温での剛性に優れ、かつ極めて耐ブリスター性に優れたリフロー用樹脂組成物に関する。【構成】 1)ナイロン4,6(ポリテトラメチレンアジパミド);50〜94重量%、2)非晶性ポリアミド樹脂;5〜49重量%、3)官能基含有オレフィン重合体;1〜20重量%、および上記(A)〜(C)の合計量100重量部に対して、4)無機充填材;20〜200重量部からなるリフロー用樹脂組成物。【効果】 本発明は高温での剛性に優れ、かつ極めて耐ブリスター性に優れたリフロー用樹脂組成物を提供するものである。

請求項（抜粋）：

(A)ポリテトラメチレンアジパミド50〜94重量%、(B)非晶性ポリアミド樹脂5〜49重量%、(C)官能基含有オレフィン重合体1〜20重量%、および上記(A)〜(C)の合計量100重量部に対して、(D)無機充填材20〜200重量部からなるリフロー用樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 77/06 LQW ,  C08K 3/00 KKQ ,  C08L 77/06 LQY ,  C08L 77/06 ,  C08L 77:00 ,  C08L 23:26