自己崩壊機能回路基板

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-100453
公開番号（公開出願番号）：特開平7-307536
出願日： 1994年05月16日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：

【要約】【目的】リサイクル性に優れた機能を付与した自己崩壊機能回路基板を提供することである。【構成】11〜13は合成樹脂母材であり、それぞれ1〜3に例示した崩壊剤を含有している。21〜22は電気導体回路であり、めっき回路、金属箔回路、リードフレームなどの形で用いられる。31は、半導電性または導電性の母材で、金属極細繊維、炭素繊維、カーボンブラック等を含む複合材料母材であって電磁波シールド機能を付与するための目的に必要に応じて使用される。【効果】回路基板の自己崩壊機能により、基板母材はボロボロの状態に分解され、導体回路との分離が可能となり、リサイクル性に富む回路基板が可能となった。

請求項（抜粋）：