特許
J-GLOBAL ID：200903082937281716
処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
中本 菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-043277
公開番号（公開出願番号）：特開平6-236915
出願日： 1993年02月08日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：
【要約】【目的】 被処理体に熱的影響を与えることなく、搬送を可能にする処理装置を提供する。【構成】 半導体ウエハWを複数の処理室15,16,17,18に順次搬送して一連の処理を施す処理装置において、同一の処理室18に第1及び第2の処理部12,13を配置する。この処理室18へのウエハWの搬入・搬出は全室共通の搬送手段であるメインア-ム9で行い、両処理部12、13間での半導体ウエハWの搬送はその処理室18内に設けられた専用の搬送手段19で行う。これにより、半導体ウエハWに熱的影響を与えることなく、その搬送を可能にすることができる。
請求項（抜粋）：
被処理体を複数の処理室に順次搬送して一連の処理を施す処理装置において、同一の処理室内に第1及び第2の処理部を配置すると共に、これら第1及び第2の処理部間で上記被処理体を搬送するための専用の搬送手段を設けたことを特徴とする処理装置。
IPC (2件)：
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