特許
J-GLOBAL ID：200903082938640566
内層用配線板の銅回路の処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-203533
公開番号（公開出願番号）：特開平8-070178
出願日： 1994年08月29日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：
【要約】【目的】 内層用配線板の銅回路に酸化処理を施し、銅酸化膜を形成した後に、希硫酸、及び、キレートを含有する酸性溶液に浸漬する内層用配線板の銅回路の処理方法であって、外観が良好な内層用配線板の銅回路の処理方法を提供する。【構成】 内層用配線板の銅回路を処理する酸性溶液中の銅イオン濃度が0.8g/リットル〜12g/リットルの範囲である。
請求項（抜粋）：
内層用配線板の銅回路に酸化処理を施し、銅酸化膜を形成した後に、希硫酸、及び、キレートを含有する酸性溶液に浸漬する内層用配線板の銅回路の処理方法であって、上記酸性溶液中の銅イオン濃度が0.8g/リットル〜12g/リットルの範囲であることを特徴とする内層用配線板の銅回路の処理方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 3/38
, H05K 3/26
