特許
J-GLOBAL ID：200903082943687635
半導体装置のパッケージング方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-239864
公開番号（公開出願番号）：特開平6-089945
出願日： 1992年09月09日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：
【要約】【目的】単純な工程でボンディングワイヤの酸化進行,回路基板の劣化を抑え、併せて短い硬化処理時間で蓋体と回路基板との間を接着できるようにした半導体装置のパッケージング方法を提供する。【構成】回路基板1に搭載した半導体素子2,ボンディングワイヤ3を包囲して基板上に蓋体4を被着して気密封止した半導体装置に対し、蓋体と回路基板との間を嫌気性接着剤5を用いて接着するとともに、その接着工程を常温,かつ酸素量の少ない脱気雰囲気中で行う。
請求項（抜粋）：
回路基板に搭載した半導体素子,ボンディングワイヤを包囲して基板上に蓋体を被着して気密封止した半導体装置に対し、蓋体と回路基板との接着を酸素量の少ない脱気雰囲気中で行うことを特徴とする半導体装置のパッケージング方法。
IPC (3件)：
H01L 23/10
, H01L 23/02
, H01L 23/04
