特許

J-GLOBAL ID：200903082952822880

熱電モジュール及びその製造方法

発明者： 浦野 洋二 ,  鎌田 策雄 ,  吉岡 浩一 ,  小林 健太郎
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-176234
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007413
出願日： 1999年06月23日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】 容易に割れを防止して切断可能であって熱電素子の細線化も容易な熱電モジュール及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 隣接させて配設されたP型の熱電素子及びN型の熱電素子の、表裏両側の面を電極にて接続する熱電モジュール1の製造方法である。略棒状のP型の熱電素子部材6及びN型の熱電素子部材7を、複数本のものがそれぞれ平行となるよう絶縁性基板5の表面に接着してP型熱電素子基板3及びN型熱電素子基板4を形成する。そのP型熱電素子基板3及びN型熱電素子基板4の複数を積層させて積層長尺体2を形成する。同積層長尺体2を長手方向と直交する方向に切断してそのP型の熱電素子部材6とN型の熱電素子部材7との切断面間に電極8を設ける。

請求項（抜粋）：

隣接させて配設されたP型の熱電素子及びN型の熱電素子の、表裏両側の面を電極にて接続する熱電モジュールの製造方法であって、略棒状のP型の熱電素子部材及びN型の熱電素子部材を、複数本のものがそれぞれ平行となるよう絶縁性基板の表面に接着してP型熱電素子基板及びN型熱電素子基板を形成し、そのP型熱電素子基板及びN型熱電素子基板の複数を積層させて積層長尺体を形成し、同積層長尺体を長手方向と直交する方向に切断してそのP型の熱電素子部材とN型の熱電素子部材との切断面間に電極を設けることを特徴とする熱電モジュールの製造方法。

IPC (4件)：

H01L 35/34 ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/32

FI (4件)：

H01L 35/34 ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/32 A

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特公昭49-033549