特許

J-GLOBAL ID：200903082956968242

メタルコア素材およびそれを用いているメタルコア、該メタルコアを用いているメタルコア基板

発明者： 熊本 晋吾 ,  伊達 正芳 ,  佐藤 光司 ,  牛房 信之 ,  長谷部 健彦
出願人/特許権者： 日立金属株式会社 ,  株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 森田 寛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-137057
公開番号（公開出願番号）：特開2002-335057
出願日： 2001年05月08日
公開日（公表日）： 2002年11月22日
要約：

【要約】【課題】 優れたハンドリング性と低熱膨張特性を両立し、更には、優れた電気伝導特性および熱伝導特性までをも有するメタルコア素材およびそれを用いてなるメタルコア、該メタルコアを用いてなるメタルコア基板を提供することである。【解決手段】 樹脂基板内に具備される金属層でなるメタルコアの素材であって、前記メタルコアの素材は30〜200 °Cの平均熱膨張係数が10ppm/°C以下の低熱膨張金属材料からなり、該低熱膨張金属材料の硬さがビッカース硬さで200 以上を有するメタルコア素材である。

請求項（抜粋）：

樹脂基板内に具備される金属層からなるメタルコアの素材であって、前記メタルコアの素材は30〜200 °Cの平均熱膨張係数が10ppm/°C以下の低熱膨張金属材料からなり、該低熱膨張金属材料の硬さがビッカース硬さで200以上を有することを特徴とするメタルコア素材。

IPC (2件)：

H05K 1/05 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H05K 1/05 B ,  H05K 3/46 U

Fターム (23件)：

5E315AA05 ,  5E315BB01 ,  5E315BB14 ,  5E315CC16 ,  5E315DD16 ,  5E315DD17 ,  5E315GG01 ,  5E315GG11 ,  5E346AA03 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA25 ,  5E346AA26 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346FF45 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH17