特許
J-GLOBAL ID：200903082959147967
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-193403
公開番号（公開出願番号）：特開平7-050469
出願日： 1993年08月04日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：
【要約】【目的】プリント配線板のスルーホール、配線回路および端子部などの部分めっきを形成するにあたり、脱塩素系溶剤化、資材費の低減、省力化を達成できるプリント配線板の製造方法を提供することにある。【構成】スルーホールを有するプリント配線板の製造方法において、めっき後の銅表面上にアルカリ可溶性のポジ型感光性樹脂膜4を電着コーティングした後、マスク露光、現像、エッチング処理により、所望のスルーホール2および配線回路3を形成する。更に、任意の部分めっき部分に対してのみ光を透過するようなマスクフィルム5を当接して紫外線6を照射し、露光した部分のポジ型感光性樹脂膜を除去した後、端子部分などに部分めっき層7,8を形成する。
請求項（抜粋）：
スルーホールを有するプリント配線板の製造方法において、アルカリ可溶性のポジ型感光性樹脂膜を用いたフォトED工法などの公知の技術により基板上にスルーホールおよび配線回路を形成した後、任意の部分めっきを行う個所に対してのみ光を透過するようなマスクフィルムを当接して紫外線を照射し、露光した部分のポジ型感光性樹脂膜を剥離除去した後、感光性樹脂の除去された端子部分などに部分めっき層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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