特許

J-GLOBAL ID：200903082960135212

電子部品の実装構造

発明者： 三倉 英弘
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (2件)： 恩田 博宣 ,  恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-177183
公開番号（公開出願番号）：特開2005-012126
出願日： 2003年06月20日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：

【課題】低コストにて信頼性の高い電子部品の実装構造を提供する。【解決手段】基板1の表面に電子部品10が配置され、電子部品10はその一部が基板1の表面と離間した状態で基板1に固定されている。基板1の表面における電子部品10と離間して対向する部位には、放熱用のランド5が設けられ、このランド5と電子部品10との間に、熱伝導性を有する接着剤13が密着配置されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板の表面に電子部品を配置し、当該電子部品をその一部が基板の表面と離間した状態で基板に固定した電子部品の実装構造であって、 基板の表面における電子部品と離間して対向する部位に放熱用のランドが設けられ、そのランドと電子部品との間に、熱伝導性を有する接着剤が密着配置されてなることを特徴とする電子部品の実装構造。

IPC (3件)：

H05K1/18 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02

FI (3件)：

H05K1/18 F ,  H05K1/02 Q ,  H01L23/12 J

Fターム (18件)：

5E336AA04 ,  5E336AA08 ,  5E336BB03 ,  5E336BC02 ,  5E336EE03 ,  5E336EE07 ,  5E336GG03 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB05 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CC08 ,  5E338CD11 ,  5E338EE02