特許

J-GLOBAL ID：200903082961022209

塗布装置及び塗布方法

発明者： 豊島 範夫 ,  松嶋 大輔
出願人/特許権者： 芝浦メカトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-303692
公開番号（公開出願番号）：特開2003-103207
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月08日
要約：

【要約】【課題】 この発明は基板の板面に塗布液を塗布する時には塗布液の粘度を低下させて液切れよく吐出させることができるようにした塗布装置を提供することにある。【解決手段】 インクジェット方式のヘッド11を備えた塗布装置において、上記ヘッドは、塗布液を貯える液室13が区画形成されたヘッド本体12と、上記液室を封止するように設けられた可撓板17と、上記ヘッド本体に設けられ上記液室と連通するノズル19が穿設されたノズルプレート18と、上記ヘッド本体に設けられ上記液室に貯えられた塗布液を加熱するヒータ22と、上記可撓板の上記液室の反対側の面に固着され上記可撓板を振動させて上記ノズルから上記液室に貯えられた塗布液を吐出させる第2のピエゾ素子20とを具備する。

請求項（抜粋）：

液室に貯えられた塗布液をインクジェット方式のヘッドに設けられたノズルから被塗布材に噴射塗布する塗布装置において、上記液室に貯えられた塗布液を温度調整する温度調整手段が設けられていることを特徴とする塗布装置。

IPC (7件)：

B05B 17/04 ,  B05B 1/24 ,  B05C 5/00 101 ,  B05C 9/14 ,  B05D 1/26 ,  B05D 3/00 ,  B41J 2/01

FI (7件)：

B05B 17/04 ,  B05B 1/24 ,  B05C 5/00 101 ,  B05C 9/14 ,  B05D 1/26 Z ,  B05D 3/00 D ,  B41J 3/04 101 Z

Fターム (38件)：

2C056EA06 ,  2C056EC21 ,  2C056EC29 ,  2C056EC45 ,  2C056FA04 ,  2C056FA15 ,  2C056FB01 ,  2C056FC01 ,  2C056HA15 ,  4D074AA01 ,  4D074BB05 ,  4D074DD21 ,  4D074DD43 ,  4D074DD62 ,  4D075AC06 ,  4D075AC96 ,  4D075BB13Y ,  4D075BB22X ,  4D075CA47 ,  4D075DA06 ,  4D075DC22 ,  4D075DC24 ,  4D075DC27 ,  4D075EA45 ,  4F033AA14 ,  4F033BA03 ,  4F033DA01 ,  4F033EA05 ,  4F033HA01 ,  4F033NA01 ,  4F041AA02 ,  4F041AA06 ,  4F041AB01 ,  4F041BA10 ,  4F042AA02 ,  4F042AA06 ,  4F042AA07 ,  4F042DA09