特許

J-GLOBAL ID：200903082962256998

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 笠井 健史
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-059596
公開番号（公開出願番号）：特開2000-256440
出願日： 1999年03月08日
公開日（公表日）： 2000年09月19日
要約：

【要約】【課題】 パッケージの反り、流動・成形性、実装時の半田耐熱性、樹脂クラック、接着性、実装後の耐湿性に優れ、長期間の信頼性を保証することができるエポキシ樹脂組成物および片面封止BGA型半導体封止装置を提供する。【解決手段】 (A)(a)ビスフェノールA骨格を有する多官能エポキシ樹脂と(b)結晶性エポキシ樹脂とを重量比で(a)/(b)=0.1〜2.0の割合で含有するエポキシ樹脂、(B)多官能フェノール樹脂、(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)無機質充填剤を25〜93重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、またこの組成物の硬化物で、半導体チップが封止された片面封止BGA型の半導体封止装置である。

請求項（抜粋）：

(A)(a)次の一般式で示されるビスフェノールA骨格を有する多官能エポキシ樹脂と、【化1】(但し、式中R1 ,R2 ,R3 は水素原子又は炭素数1〜10のアルキル基を表す)(b)次の一般式で示される結晶性エポキシ樹脂【化2】(但し、式中R1 ,R2 ,は水素原子又は炭素数1〜10のアルキル基を表す)とを重量比で(a)成分/(b)成分が0.1〜2.0の割合で含有するエポキシ樹脂、(B)次の一般式で示される多官能フェノール樹脂、【化3】(但し、式中Rは水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基およびt-ブチル基の中で1種もしくは2種以上の組合せを、nは0〜10までの整数をそれぞれ表す)(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とし、前記(C)無機質充填剤を樹脂組成物に対して25〜93重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/38 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/38 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

Fターム (40件)：

4J002CC05Y ,  4J002CD04X ,  4J002CD05W ,  4J002DJ016 ,  4J002EU107 ,  4J002EW007 ,  4J002FD016 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD157 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ05 ,  4J036AC01 ,  4J036AC05 ,  4J036AD08 ,  4J036DC41 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036GA04 ,  4J036GA23 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA06 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC04 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09 ,  4M109EC20