特許

J-GLOBAL ID：200903082964873366

回路基板とこれに搭載される部品との間の電気的接続構造およびこれを利用した電磁シールド構造、ならびに電磁シールドを施した電子回路モジユール

発明者： 小林 崇司 ,  高山 登
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 樋口 豊治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-252064
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090428
出願日： 1991年09月30日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：

【要約】【目的】 より簡便な操作によって、相互の電気的導通の確実性を図りながら、基板に対する電子部品を連結搭載することができる電気的接続構造を提供することを主目的とする。【構成】 回路基板に形成した配線パターン上に上記基板を貫通するようにして孔を設ける一方、上記回路基板上に搭載するべき部品の下部に、導体皮膜で覆った樹脂製突起を設け、上記樹脂製突起を上記回路基板上の孔に蜜に嵌合することを特徴としている。

請求項（抜粋）：

回路基板に形成した配線パターン上に上記基板を貫通するようにして孔を設ける一方、上記回路基板上の搭載するべき部品の下部に、導体皮膜で覆った樹脂製突起を設け、上記樹脂製突起を上記回路基板上の孔に蜜に嵌合することを特徴とする、回路基板とこれに搭載される部品との間の電気的接続構造。