特許

J-GLOBAL ID：200903082965917324

回路基板用樹脂組成物

発明者： 河口 明義 ,  石井 好明 ,  堤 秀介 ,  田中 智博
出願人/特許権者： 大塚化学株式会社
代理人 (1件)： 目次 誠 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-341249
公開番号（公開出願番号）：特開2001-151935
出願日： 1999年11月30日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
要約：

【要約】【課題】 低線膨張係数、低比誘電率、低誘電正接、高耐熱性、高機械的強度を兼備し、電子機器の回路基板材料として好適な回路基板用樹脂組成物を得る。【解決手段】 溶融温度が300°C以上である合成樹脂に、1MHzで比誘電率が8以下であり、誘電正接が0.004以下である鱗片状無機充填材を配合してなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

溶融温度が300°C以上である合成樹脂に、1MHzで比誘電率が8以下であり、誘電正接が0.004以下である鱗片状無機充填材を配合してなることを特徴とする回路基板用樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08K 7/04 ,  C08L 71/08 ,  C08L 79/08 ,  C08L101/16

FI (4件)：

C08K 7/04 ,  C08L 71/08 ,  C08L 79/08 B ,  C08L101/00

Fターム (13件)：

4J002CF161 ,  4J002CH071 ,  4J002CH091 ,  4J002CM041 ,  4J002CN011 ,  4J002CN031 ,  4J002CN051 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002FA016 ,  4J002GQ01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-242827
  
• 特開昭61-041542
  
• 特開平2-242827
  
• 特開昭61-041542