特許
J-GLOBAL ID：200903082968281676
電子機器における電気的ノイズのシールド方法及び多層プリント配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井島 藤治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-320028
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162594
出願日： 1995年12月08日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：
【要約】【課題】 筐体の一部がプラスチックのような非シールド材製パネルで構成された電子機器における電気的ノイズのシールド方法、並びに、このシールド方法に用いる多層プリント配線板に関し、大幅なコストアップを伴うことなく電気的ノイズのシールドを行えるシールド方法、並びに、このシールド方法に用いるのに好適な多層プリント配線板を実現することを目的とする。【解決手段】 プラスチックのような非シールド材製のフロントパネル1の裏面と対向するように、多層プリント配線板5を配置すると共に、この多層プリント配線板5の構造として、フロントパネル1側に位置する層にフレームグランド層を形成し、このフレームグランド層の内側にシグナルグランド層や信号線層を形成したものを用い、フレームグランド層と筐体の金属で構成された部分とを短絡するように構成する。
請求項（抜粋）：
筐体の一部が非シールド材製パネルで構成され、他の筐体部分が金属で構成されると共に、筐体の内部には、多層プリント配線板が収納された電子機器における電気的ノイズのシールド方法において、前記非シールド材製パネルの裏面と対向するように、前記多層プリント配線板の少なくとも1枚を前記非シールド材製パネルと略平行に配置すると共に、この平行配置した多層プリント配線板の構造として、前記非シールド材製パネル側に位置する層にフレームグランド層を形成し、このフレームグランド層の内側にシグナルグランド層や信号線層を形成したものを用い、前記フレームグランド層と前記筐体の金属で構成された部分とを短絡したことを特徴とする電子機器における電気的ノイズのシールド方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 9/00 R
, H05K 9/00 C
, H05K 3/46 Q
