電動式パワーステアリング回路装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：曾我道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-064289
公開番号（公開出願番号）：特開平6-270824
出願日： 1993年03月23日
公開日（公表日）： 1994年09月27日
要約：

【要約】【目的】この発明は、小形化及びコストダウンを実現した電動式パワーステアリング回路装置を得る。【構成】絶縁層を介して接合配置された配線パターンPを有すると共にシャント抵抗器43及びブリッジ回路44を配線パターン上に実装するための金属基板10と、マイクロコンピュータ55及び周辺回路素子を実装するための絶縁プリント基板2とを設け、金属基板及び絶縁プリント基板を、互いに所定間隔を介して重合し、半導体スイッチング素子Q1〜Q4及び配線パターンの発熱量を金属基板を介して有効に放熱する。

請求項（抜粋）：

車両のハンドルに対して補助トルクとなるモータ電流のリップル成分を吸収するためのコンデンサと、前記モータ電流を検出するためのシャント抵抗器と、前記モータ電流を前記補助トルクに応じて切換えるための複数の半導体スイッチング素子からなるブリッジ回路と、前記半導体スイッチング素子をブリッジ接続すると共に前記シャント抵抗器及び前記ブリッジ回路を接続する配線パターンと、前記モータ及び前記バッテリを前記ブリッジ回路に接続するコネクタと、前記ハンドルの操舵トルク及び前記車両の車速に基づいて前記補助トルクを演算すると共に前記モータ電流をフィードバックして前記ブリッジ回路を制御するための駆動信号を生成するマイクロコンピュータ及び周辺回路素子と、前記マイクロコンピュータ及び前記周辺回路素子を前記ブリッジ回路に接続するための導電線とを備えた電動式パワーステアリング回路装置において、絶縁層を介して接合配置された前記配線パターンを有すると共に前記シャント抵抗器及び前記ブリッジ回路を前記配線パターン上に実装するための金属基板と、前記マイクロコンピュータ及び前記周辺回路素子を実装するための絶縁プリント基板とを設け、前記金属基板及び前記絶縁プリント基板は、互いに所定間隔を介して重合されたことを特徴とする電動式パワーステアリング回路装置。

IPC (2件)：

B62D 5/04 , H03K 17/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭63-180562
特開平4-015990
特開昭64-057789

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