特許

J-GLOBAL ID：200903082969889600

半導体装置用高熱伝導フィルム状接着材及び高熱伝導フィルム状接着剤並びに半導体実装用金属部材,半導体実装用配線基板,半導体装置

発明者： 佐藤 俊也 ,  永井 晃 ,  瀬川 正則 ,  荻野 雅彦 ,  露野 円丈 ,  早川 一郎
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-341340
公開番号（公開出願番号）：特開2000-174070
出願日： 1998年12月01日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的および解決する課題は、従来の接着フィルムで問題となっていたアウトガスによる汚染がなく、接着強度が強く、タックフリーで作業性に優れ、耐リフロークラック性に優れた高熱伝導フィルム状接着材、それを用いた半導体装置用配線基板及び半導体装置を提供することである。【解決手段】本発明によるフィルム状接着材は、特定の樹脂組成物を用いると共に、接着材中にその表面に無機化合物粒子を担持した微粒子ゴムおよび溶媒を存在させることにより、アウトガスによる汚染がなく、接着強度が強く、タックフリーで作業性に優れ、耐リフロークラック性に優れた高熱伝導低応力フィルム状接着材である。

請求項（抜粋）：

常温で固体である樹脂組成物、前記樹脂組成物よりも低弾性率である微粒子ゴム、前記微粒子ゴムの表面に担持された無機化合物粒子、及び前記樹脂組成物の溶媒からなることを特徴とする半導体装置用高熱伝導フィルム状接着材。

Fターム (3件)：

5F044GG10 ,  5F044KK01 ,  5F044MM11