特許
J-GLOBAL ID：200903082973219873
発熱部品半田付部の保護構造及びその形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-349048
公開番号（公開出願番号）：特開2000-174412
出願日： 1998年12月08日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：
【要約】【課題】 放熱性がよく、ユニットの小型化を図ることができる発熱部品半田付部の保護構造を提供する。【解決手段】 下ケース11に発熱部品12,13,14、電気部品15、制御基板16などが収納され、樹脂18が下ケース11内に充填されている。各電気部品の端子12A,13A,14A,15A,16Aは、FPC19に半田付けされ、下ケース11に上ケース20を嵌め込むことで半田付部を保護することができる。また、FPC19に端子を半田付けすることで、電気部品側からの発熱による応力をこのFPC19が吸収するため、半田付部を確実に保護することができる。
請求項（抜粋）：
発熱部品を含む複数の電気部品がケースに収納され、且つ該ケース内に樹脂が充填されて前記電気部品が前記ケースに固定されると共に、前記電気部品の端子が、可撓性を有する回路基板に半田付けされていることを特徴とする発熱部品半田付部の保護構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/18 S
, H01R 9/09 B
5E077BB11
, 5E077BB32
, 5E077CC22
, 5E077DD01
, 5E077GG28
, 5E077GG29
, 5E077GG30
, 5E077JJ03
, 5E077JJ24
, 5E077JJ30
, 5E336BB12
, 5E336CC02
, 5E336EE01
, 5E336EE07
, 5E336GG03
