特許
J-GLOBAL ID：200903082974049726
金属ベース回路基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 広志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-032818
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206620
出願日： 1992年01月24日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：
【要約】【構成】 ベース金属板11上に絶縁層13を介して銅回路パターン15が形成され、銅回路パターン15に半田付け用パッド部15aとワイヤーボンディング用パッド部15bとが設けられている。半田付け用パッド部15aとワイヤーボンディング用パッド部15bの両方にニッケルメッキ17を施し、その上に厚さ0.01〜0.2 μmの薄い金メッキ21を施した。【効果】 半田付け用パッド部とワイヤーボンディング用パッド部に同じメッキを施して、半田付け性およびワイヤーボンディング性が共に良好な金属ベース回路基板が得られる。半田付け用パッド部とワイヤーボンディング用パッド部の両方を有する金属ベース回路基板の製造が容易になる。
請求項（抜粋）：
ベース金属板上に絶縁層を介して銅回路パターンが形成され、銅回路パターンに半田付け用のパッド部とワイヤーボンディング用のパッド部とが設けられた金属ベース回路基板において、前記銅回路パターンの半田付け用パッド部およびワイヤーボンディング用パッド部の両方にニッケルメッキを施し、その上に、厚さ0.2 μm 以下の金メッキを施したことを特徴とする金属ベース回路基板。
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (6件)
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