特許

J-GLOBAL ID：200903082981338440

チップボンデイング方法及び装置

発明者： 市川 茂
出願人/特許権者： 株式会社新川
代理人 (1件)： 田辺 良徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-202484
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045644
出願日： 1993年07月26日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：

【要約】【目的】チップに傷などを付けないでボンドステージから除去する。【構成】ボンドステージ8に載置されたチップ5が予め定められた加熱時間を超える時に該チップ5をコレット41により真空吸着してボンドステージ8より退避させるチップ救済装置20を備えている。

請求項（抜粋）：

ボンドステージに載置して一定時間加熱されたチップをリードフレームにボンデイングするチップボンデイング方法において、前記ボンドステージに載置されたチップが予め定められた加熱設定時間を超える場合は、該チップをコレットで真空吸着してボンドステージより退避させることを特徴とするチップボンデイング方法。