特許

J-GLOBAL ID：200903082983566865

予備発泡粒子およびその製法

発明者： 福井 祥文 ,  青山 泰三 ,  金 恵順
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
代理人 (1件)： 朝日奈 宗太 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-056950
公開番号（公開出願番号）：特開平9-227710
出願日： 1996年02月19日
公開日（公表日）： 1997年09月02日
要約：

【要約】【課題】 型内成形を低温で行なうことのできる予備発泡粒子をうる。【解決手段】 ポリプロピレン系重合体の分子に芳香族ビニル単量体がグラフト共重合しているグラフト共重合体からなる改質ポリプロピレン系樹脂粒子を予備発泡させた予備発泡粒子であって、該予備発泡粒子の表層部の樹脂部分のDSCチャートの溶融ピーク温度が、内層部の樹脂部分のDSCチャートの溶融ピーク温度より低い予備発泡粒子およびその製法。

請求項（抜粋）：

ポリプロピレン系重合体の分子に芳香族ビニル単量体がグラフト共重合しているグラフト共重合体からなる改質ポリプロピレン系樹脂粒子を予備発泡させた予備発泡粒子であって、該予備発泡粒子の表層部の樹脂部分のDSCチャートの溶融ピーク温度が、内層部の樹脂部分のDSCチャートの溶融ピーク温度より低い予備発泡粒子。

IPC (4件)：

C08J 9/18 CES ,  C08L 23/10 LCH ,  C08L 25/02 LDS ,  C08L 51/06 LKQ

FI (4件)：

C08J 9/18 CES ,  C08L 23/10 LCH ,  C08L 25/02 LDS ,  C08L 51/06 LKQ