特許
J-GLOBAL ID：200903082989958994
パワーモジュール用基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-104402
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299559
出願日： 1999年04月12日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：
【要約】【課題】 セラミック板と導電パターンとの熱膨張率差に起因するセラミック板からの導電パターンの剥離を防止する。【解決手段】 セラミック板からなる基体11の少なくとも片面に導電パターン12が形成されて構成されたパワーモジュール用基板10において、基体11からの導電パターン12の剥離を防止する剥離防止手段13が、導電パターン12の端部のうち、少なくとも基体11の周縁部側の端部である外側端部に形成され、この外側端部の剥離防止手段13は、基体11の導電パターン12の外側端部を基体11の周縁部を含んで覆うように形成されたものとなっている。剥離防止手段13は、例えば樹脂材料により形成されている。
請求項（抜粋）：
セラミック板からなる基体の少なくとも片面に導電パターンが形成されて構成されたパワーモジュール用基板において、前記基体からの前記導電パターンの剥離を防止する剥離防止部材が、前記導電パターンの端部のうち、少なくとも基体の周縁部側の端部である外側端部に形成され、前記外側端部の剥離防止部材は、基体の導電パターンの外側端部を前記基体の周縁部を含んで覆うように形成されていることを特徴とするパワーモジュール用基板。
IPC (3件)：
H05K 3/38
, H01L 23/08
, H05K 1/02
H05K 3/38 D
, H01L 23/08 A
, H05K 1/02 D
5E338AA18
, 5E338BB65
, 5E338BB72
, 5E338EE27
, 5E343AA23
, 5E343BB24
, 5E343BB28
, 5E343GG02
