特許

J-GLOBAL ID：200903083001374263

積層基板製造方法

発明者： 村上 裕紀
出願人/特許権者： 富士ゼロックス株式会社
代理人 (1件)： 小野寺 洋二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-242209
公開番号（公開出願番号）：特開平6-095091
出願日： 1992年09月10日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：

【要約】【目的】 高精度かつ導電性接着剤による基板間の導電接続を確実に得られる積層基板を製造する。【構成】 第1の基板の所定領域に第1の接着剤(導電性接着剤)を点付けする工程100と、第1の接着剤を指触乾燥させた後に第2の接着剤を塗布する工程200と、第1の基板の接着剤不要部分にマスキング層を形成するマスキング層設置工程300と、第1の接着剤,第2の接着剤を覆って第2の基板を貼付する工程400と、マスキング層を余剰の接着剤と共に除去する工程500とを含む。【効果】 第1の接着剤と第2の接着剤の相溶がなく、確実な基板間の導電接続を達成できる。

請求項（抜粋）：

第1の基板に第2の基板を接着して積層基板を形成するための積層基板製造方法において、前記第1の基板の所定部分に第1の接着剤を塗布する第1接着剤塗布工程と、前記第1の接着剤の表面が半硬化した状態で前記第1の基板の前記所定部分とは異なる所定領域に第2の接着剤を塗布する第2接着剤塗布工程と、前記第1の基板の接着不要部分に接着剤の侵入を阻止するマスキング層を設けるマスキング層設置工程と、前記第1の接着剤,第2の接着剤およびマスキング層の上にプレスまたは加圧ローラの何れかを用いて第2の基板を貼り付ける基板貼付工程と、前記マスキング層を余剰の前記第2の接着剤と共に除去するマスキング層除去工程と、をこの順序で含むことを特徴とする積層基板製造方法。

IPC (6件)：

G02F 1/1333 500 ,  B32B 31/12 ,  C09J 5/06 JGV ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/03

FI (2件)：

H01L 23/12 N ,  H01L 23/14 R