特許

J-GLOBAL ID：200903083002353979

フイルムキヤリアテープおよびその製造方法

発明者： 佐々木 潤 ,  金 雅克
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-331376
公開番号（公開出願番号）：特開平5-144883
出願日： 1991年11月20日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：

【要約】【目的】 フィルムキャリアテープの半導体チップとインナーリードとのボンディングの信頼性、アウターリードと基板とのボンディングの信頼性およびテストパッド部における電気テストプローブの汚染対策に信頼性の高いテープを提供する。【構成】 絶縁フィルム1の両端にスプロケットホール3、半導体チップを配置するデバイスホール4、外部接続用リード11を切断するアウターリードボンディングホール5を有する所望パターンに形成された金属箔からなるフィルムキャリアテープで、それぞれデバイスホール4から張出したインナーリード9に錫メッキを、アウターリードボンディングホール5から張出したアウターリード11に半田メッキを、絶縁フィルム上のテストパッド部10に金メッキを夫々施すことを特徴としている。

請求項（抜粋）：

帯状絶縁性フィルムの両端にスプロケットホール、半導体チップを配置するデバイスホールおよび外部接続用リードを切断するアウターリードボンディングホールを有し、かつ所望パターンに形成された金属箔からなるフィルムキャリアテープにおいて、デバイスホールから張り出した錫メッキされたインナーリード、アウターリードボンディングホールに配置された半田メツキされたアウターリードおよび絶縁フィルム上の金メッキされたテストパット部を有することを特徴とするフィルムキャリアテープ。