特許
J-GLOBAL ID：200903083006067296
高周波回路用モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-064019
公開番号（公開出願番号）：特開平6-276002
出願日： 1993年03月23日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：
【要約】【目的】 フィルタ部品を含む高周波回路用モジュールの小型化を図ることを目的とする。【構成】 セラミック基板1上に少なくとも1層以上の導体層6および絶縁層4を所定部分を残して交互に形成し焼成するとともに該所定部分に同軸共振器結合用のストリップ線路3aを設けた厚膜多層基板と、該厚膜多層基板のストリップ線路上に載置される同軸共振器10とからなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
セラミック基板上に少なくとも1層以上の導体層および絶縁層を所定部分を残して交互に形成し焼成するとともに該所定部分に同軸共振器結合用のストリップ線路を設けた厚膜多層基板と、該厚膜多層基板のストリップ線路上に載置される同軸共振器とからなることを特徴とする高周波回路用モジュール。
IPC (4件)：
H01P 1/00
, H01P 7/04
, H01P 11/00
, H05K 3/46
