特許
J-GLOBAL ID：200903083007383299
検査方法及び検査装置
発明者：
出願人/特許権者：
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公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-041234
公開番号（公開出願番号）：特開平8-210881
出願日： 1995年02月06日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：
【要約】【目的】被検査体、例えば半導体集積回路をパッケージングしてなるデバイスを、所定の温度に加熱するための温度補正を簡単にするとともに、被検査体の検査の精度を向上する検査方法及び検査装置を提供すること。【構成】加熱装置5上の載置台21に形成された凹部9に、デバイス10が2対載置される載置台21下部には、加熱ユニット20が備えられ、加熱ユニット20は制御部28に接続される。一方のデバイス10は、中心部を加工して熱電対が埋め込まれ、もう一方のデバイス10は、デバイス10の表面の放射率を測定するために、赤外線放射温度計27がデバイス10の上方に設置される。
請求項（抜粋）：
被検査体を加熱された載置台に載置し、所定の温度に設定する検査方法であって、予め前記被検査体の内部温度及び表面温度を測定して、前記内部温度と表面温度との相関関係を求めて記憶し、この記憶値と前記被検査体の表面温度の測定値とにより、前記被検査体の内部温度を所定の温度に設定することを特徴とする検査方法。
IPC (6件)：
G01D 21/00
, G01J 5/00
, G01K 15/00
, G01R 31/26
, G05D 23/19
, H01L 21/66
