特許

J-GLOBAL ID：200903083009214885

多層配線基板とこれを用いた電気光学装置ならびに電子機器と液晶装置

発明者： 渡辺 吉祥
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-089593
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274551
出願日： 2000年03月28日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：

【要約】【課題】 電気光学装置における駆動素子の実装面積、およびこの駆動素子と基板との配線面積を低減して、電気光学装置における狭額縁化を実現し、小型化された電子機器を得る。【解決手段】 複数本の導線1...が絶縁層2により被覆一体化され、互いに絶縁されて配線されてなる多層配線基板であって、前記複数本の導線1を同一平面に沿って配してなる配線層11、12、13が複数厚さ方向に積層されて立体配線されて配線積層部50aとされ、前記配線積層部50aの少なくとも一方の端部側において前記複数の配線層11、12、13の導線1...が同一平面上に引き出されてなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

複数本の導線が絶縁層により被覆一体化され、互いに絶縁されて配線されてなる多層配線基板であって、前記複数本の導線を同一平面に沿って配してなる配線層が複数厚さ方向に積層されて立体配線されて配線積層部とされ、前記配線積層部の少なくとも一方の端部側において前記複数の配線層の導線が同一平面上に引き出されてなることを特徴とする多層配線基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  G02F 1/1343 ,  G02F 1/1345 ,  H05K 1/02

FI (4件)：

H05K 3/46 G ,  G02F 1/1343 ,  G02F 1/1345 ,  H05K 1/02 B

Fターム (26件)：

2H092GA50 ,  2H092GA51 ,  2H092HA04 ,  2H092JA03 ,  2H092JB12 ,  2H092JB23 ,  2H092JB32 ,  2H092NA07 ,  2H092NA25 ,  2H092NA27 ,  2H092PA06 ,  5E338AA03 ,  5E338AA05 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB65 ,  5E338CC01 ,  5E338CD05 ,  5E338CD13 ,  5E338CD32 ,  5E338CD40 ,  5E338EE22 ,  5E346CC10 ,  5E346EE01 ,  5E346EE50 ,  5E346HH22