ICセラミックパッケージ部品

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-154420
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326737
出願日： 1992年05月20日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【目的】窒化アルミニウムのような低膨張材料を使用しても、比較的高い膨張を有し、安価な材料からなるリードを使用することが可能であり、且つ、ICの信号伝達速度を遅くすることがないセラミックパッケージ部品を提供することを目的とする。【構成】 30×30×2mmの寸法を有する窒化アルミニウムからなるベース10とキャップ11の表面に、第1層に使用する封着材にアクリル樹脂とターピネオールを加えて出来たペーストをスクリーン印刷、グレーズすることによって第1の封着材層12、13を形成し、さらに第2層に使用する封着材にアクリル樹脂とターピネオールを加えて出来たペーストをスクリーン印刷、グレーズすることによって第2の封着材層14、15を形成した。

請求項（抜粋）：

表面に低融点ガラスと耐火性フィラーからなる第1の封着材層が形成され、さらにその上に、低融点ガラスと耐火性フィラーからなり、第1の封着材層よりも低い誘電率と、高い熱膨張係数を有する第2の封着材層が形成されてなるICセラミックパッケージ部品。

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