特許
J-GLOBAL ID：200903083010025220
セラミック基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-184600
公開番号（公開出願番号）：特開平7-040325
出願日： 1993年07月27日
公開日（公表日）： 1995年02月10日
要約：
【要約】【目的】 スナップラインにおけるブレーク性のバラツキが小さいセラミック基板が得られる製造方法を提供する。【構成】 セラミックグリーンシートにスナップライン(1)と、前記スナップライン(1)を介して連通する複数の貫通孔(2)を同一金型を用いて打抜き工程で形成した後、焼成して、スナップライン(1)入りのセラミック基板を製造するセラミック基板の製造方法において、前記の貫通孔(2)の打抜き時に、耳部(4)に隣接し、スナップライン(1)と接する貫通孔(2)の耳部(4)側の周辺部及びスナップライン(1)が加圧されていることを特徴とするセラミック基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
セラミックグリーンシートにスナップラインと、前記スナップラインを介して連通する複数の貫通孔を同一金型を用いて打抜き工程で形成した後、焼成して、スナップライン入りのセラミック基板を製造するセラミック基板の製造方法において、前記の貫通孔の打抜き時に、耳部に隣接し、スナップラインと接する貫通孔の耳部側の周辺部及びスナップラインが加圧されていることを特徴とするセラミック基板の製造方法。
IPC (3件)：
B28B 11/08
, B28B 11/12
, H05K 1/03
