特許
J-GLOBAL ID：200903083026639466
電力半導体用冷却装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
碓氷 裕彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-032489
公開番号（公開出願番号）：特開平7-245363
出願日： 1994年03月02日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：
【要約】【目的】 第一に常に後追いの制御になることを防止すること、また第二に電力用半導体素子の温度を厳密に測定することである。【構成】 電力用半導体モジュール21は、電力用半導体素子10がはんだ101,素子搭載基板102を介して固定されている半導体モジュール取付板211、電力用半導体素子10を保護するシリコンゲル212を封じ込める半導体モジュールケース213からなり、取付ネジ214により冷却板18に固定されている。そして温度検出手段である熱電対12が、半導体モジュール取付板211に横方向から取付ネジ214を避けて開けられた穴を通して、電力用半導体素子10の直下に配設されている。
請求項（抜粋）：
熱伝達板と、前記熱伝達板に固定されるとともに、作動によって発熱する電力用半導体素子と、前記熱伝達板に接するとともに、前記電力用半導体素子の発した熱を吸収する冷却媒体と、前記熱伝達板における前記電力用半導体素子の直下部位であり、かつ前記電力用半導体素子の発する熱を検出可能な部位に配設された温度検出手段とを備えたことを特徴とする電力半導体用冷却装置。
IPC (2件)：
前のページに戻る
