特許

J-GLOBAL ID：200903083032730645

レーザ加工装置およびレーザ加工方法

発明者： 小出 純
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 長尾 達也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-025974
公開番号（公開出願番号）：特開2001-212687
出願日： 2000年02月03日
公開日（公表日）： 2001年08月07日
要約：

【要約】【課題】リソグラフィープロセスのような複雑な加工プロセスを用いることなく、三次元の微細な構造体をシンプルで簡易な加工工程で実現できるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供する。【解決手段】1ピコ秒以下のパルス放射時間で空間的時間的なエネルギー密度の大きい光パルスを連続放射するレーザ発振器からのレーザ光によって、マスクのパターンを投影レンズにより被加工物に投影して加工するレーザ加工装置であって、前記被加工物に対するレーザ光による加工の進行に同期して、前記マスクのパターンを動的に変化させる手段を有する。

請求項（抜粋）：

1ピコ秒以下のパルス放射時間で空間的時間的なエネルギー密度の大きい光パルスを連続放射するレーザ発振器からのレーザ光によって、マスクのパターンを投影レンズにより被加工物に投影して加工するレーザ加工装置であって、前記被加工物に対するレーザ光による加工の進行に同期して、前記マスクのパターンを動的に変化させる手段を有することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/06 ,  B81C 5/00 ,  G03F 7/20 505 ,  H01S 3/00

FI (5件)：

B23K 26/06 J ,  B23K 26/06 E ,  B81C 5/00 ,  G03F 7/20 505 ,  H01S 3/00 B

Fターム (18件)：

2H097CA17 ,  2H097EA03 ,  2H097JA02 ,  2H097LA10 ,  2H097LA15 ,  4E068CB01 ,  4E068CB10 ,  4E068CD07 ,  4E068CD08 ,  4E068CD10 ,  4E068CK01 ,  4E068DA09 ,  5F072JJ05 ,  5F072JJ20 ,  5F072KK30 ,  5F072MM08 ,  5F072SS06 ,  5F072YY06