特許

J-GLOBAL ID：200903083036958233

コネクター成形用樹脂材料

発明者： 坂井 秀敏 ,  石井 博光 ,  岩村 尚哉
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-121376
公開番号（公開出願番号）：特開平11-310692
出願日： 1998年04月30日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：

【要約】【課題】 機械的物性、耐熱性、成形性、難燃性が優れたコネクター成形用材料を提供する。特に薄肉部分の靱性や耐熱性に優れることで、2種類以上の成形品を一体化する機構を有するコネクターに有用な樹脂材料を提供する。【解決手段】 熱可塑性ポリエステル樹脂80〜99重量部と有機臭素化合物1〜20重量部とからなるコネクター成形用樹脂材料;または、熱可塑性ポリエステル樹脂50〜98.9重量部とポリオレフィンおよび/またはポリエステル系エラストマー0.1〜30重量部と有機臭素化合物1〜20重量部とからなるコネクター成形用樹脂材料。

請求項（抜粋）：

(A)熱可塑性ポリエステル樹脂80〜99重量部と、(C)有機臭素化合物1〜20重量部とからなるコネクター成形用樹脂材料。

IPC (6件)：

C08L 67/02 ,  C08K 5/02 ,  C08K 5/10 ,  C08K 5/15 ,  H01B 3/42 ,  H01R 13/46 301

FI (6件)：

C08L 67/02 ,  C08K 5/02 ,  C08K 5/10 ,  C08K 5/15 ,  H01B 3/42 E ,  H01R 13/46 301 B