特許

J-GLOBAL ID：200903083037139473

太陽電池モジュール

発明者： 尾村 邦嘉 ,  平松 宏正 ,  室園 幹夫 ,  北村 外幸
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-164498
公開番号（公開出願番号）：特開平6-005899
出願日： 1992年06月23日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 化合物半導体太陽電池素子を裏面カバーとカバーフィルム間に封入固定することで、屋外で長期信頼性を保持するとともに、コンパクト性に優れ、かつ、安全性の高い太陽電池モジュールを提供するものである。【構成】 カバーフィルム1と、箱形中空状の裏面カバー5と、化合物半導体太陽電池素子4を形成した基板3からなり、太陽電池素子を形成した基板を裏面カバー内に空間を残して収容し、基板周辺部と裏面カバー間にシール材10を設置し、カバーフィルム周辺部と裏面カバー周辺部を接着させ、さらに基板とカバーフィルムを接着固定させることにより、カバーフィルム、裏面カバー間に太陽電池素子を封入固定する。

請求項（抜粋）：

カバーフィルムと、箱形中空状の裏面カバーと、化合物半導体太陽電池素子を形成した基板を主体として構成される太陽電池モジュールであって、前記太陽電池素子を形成した前記基板を前記裏面カバー内に空間を残して収容し、前記基板の周辺部と前記裏面カバーケースを防湿性を有するシール材で接着し、前記基板の受光面と前記カバーフィルムを接着し、さらに前記カバーフィルム周辺部と前記裏面カバー周辺部を接着することにより、前記カバーフィルム、前記シール材、前記裏面カバー間に前記太陽電池素子を形成した基板を封入固定した太陽電池モジュール。