特許

J-GLOBAL ID：200903083038092128

電子機器

発明者： 本郷 武司
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-292868
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101269
出願日： 2001年09月26日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：

【要約】【課題】 本発明は電子部品の実装寸法に誤差が生じたとしても、電子部品を破損させることなく良好に冷却することができ、組立性向上、コスト削減に良的な冷却構造を提供することを目的とする。【解決手段】 回路基板10上に実装されたCPU20の熱が伝熱される受熱部材30を搭載し、バネ性を有する保持部材40で受熱部材30を押える。伝熱部材30上面には突起33a,33bが形成され、この突起33a,33bを保持部材40に形成されている孔46a,46bに挿入する。

請求項（抜粋）：

本体と、上記本体に内蔵され、電子部品が実装された回路基板と、上記電子部品に熱的に接続されるととともに、上記電子部品に熱的に接続する面とは反対面に形成される突起を有する受熱部材と、上記受熱部材を挟むように上記電子部品と対向して上記回路基板に実装されるとともに、上記受熱部材に当接する押え部と、上記回路基板に実装された時上記突起が挿入される孔とを有する保持部材と、を具備する事を特徴とする電子機器。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/40 ,  H01L 23/427

FI (3件)：

H05K 7/20 E ,  H01L 23/40 E ,  H01L 23/46 B

Fターム (11件)：

5E322AA02 ,  5E322AB01 ,  5E322AB04 ,  5E322DB08 ,  5E322EA06 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BC03 ,  5F036BC09 ,  5F036BC12