特許
J-GLOBAL ID：200903083041393295
半導体装置とその面実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-010441
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206688
出願日： 1992年01月24日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：
【要約】【構成】本発明は垂直実装型半導体装置を面実装する際、複数個の垂直実装型半導体装置を並列して連結して半導体装置ブロックを形成し、この半導体装置ブロックを面実装する。【効果】本発明によれば、複数個の垂直実装型半導体装置を並列して連結した半導体装置ブロックを面実装するのでリフローの際に半導体装置が倒れてしまうことがない。
請求項（抜粋）：
複数個の垂直実装型の半導体装置を並列して連結した半導体装置ブロックを形成する工程と、前記半導体装置ブロックをプリント基板上に固定する工程とを具備することを特徴とする半導体装置の面実装方法。
引用特許：
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