特許

J-GLOBAL ID：200903083045862982

冷却装置および電子機器

発明者： 矢澤 和明
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-051620
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252670
出願日： 1999年02月26日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：

【要約】【課題】 電子機器が備える冷却機構で特定の発熱部を効率良く冷却できるようにする。【解決手段】 発熱デバイス1の発熱面に凹面部2を形成し、この発熱デバイス1に対応して冷却流体を噴流する噴流生成装置3を配置し、この噴流生成装置3の噴流口5から凹面部2に冷却流体を噴流させて発熱デバイス1を冷却するように構成した。

請求項（抜粋）：

発熱デバイス側の発熱面に形成された凹面部と、上記発熱デバイスに対応して配置され、上記凹面部に対して冷却流体を噴流する噴流生成手段とを備えた冷却装置。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  F25D 1/00 ,  G06F 1/20

FI (4件)：

H05K 7/20 H ,  F25D 1/00 B ,  G06F 1/00 360 C ,  G06F 1/00 360 B

Fターム (14件)：

3L044AA04 ,  3L044BA06 ,  3L044CA13 ,  3L044DA01 ,  3L044FA03 ,  3L044FA09 ,  5E322AA11 ,  5E322AB11 ,  5E322BA01 ,  5E322BA03 ,  5E322BA04 ,  5E322BA05 ,  5E322BB01 ,  5E322BB03