特許
J-GLOBAL ID：200903083050347352
セラミックDBC基板およびその製造方法。
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-369438
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188316
出願日： 1991年10月01日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：
【要約】【課題】 セラミック基板の表面に銅板を強固に接合する方法を提供する。【解決手段】 セラミック基板の表面に金属銅の薄膜を形成した後、前記金属銅の薄膜の上に酸化銅を介して銅板を載置して加熱することにより、銅板とセラミックス基板を充分な結合強度で接合する。
請求項（抜粋）：
金属銅被膜層を有するセラミック基板の表面に、その金属銅被膜層を介して銅回路板が形成されてなるセラミックDBC基板であって、前記銅回路板を、前記金属銅被膜層もしくは該銅回路板のいずれか一方の接着面に形成した酸化銅と銅回路板の銅との共晶相を介してセラミック基板に接着してなることを特徴とするセラミックDBC基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 C
, H01L 23/12 J
出願人引用 (2件)
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特開昭63-318759号公報
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特開昭58-046693号公報
審査官引用 (10件)
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