特許

J-GLOBAL ID：200903083051052828

ビアホール充填型プリント基板およびその製造方法

発明者： 佐藤 次郎 ,  松田 英樹
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-094973
公開番号（公開出願番号）：特開平11-298105
出願日： 1998年04月07日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】 ビアホールに導電性ペーストを充填した両面基板および多層基板において、絶縁層に多様な材料よりなる絶縁性シートを用いることが出来るようにする。【解決手段】 絶縁性樹脂よりなる絶縁性シートの両面に接着剤層を積層したものを絶縁層として用いることで多様な絶縁性材料が選択できることができる。また穴開け、導電性ペースト充填、熱プレスによる加熱加圧硬化など従来の多層基板製造プロセスと類似の工程で、良好な導電性を有する両面基板および多層基板を作成することが出来る。

請求項（抜粋）：

絶縁性樹脂よりなる絶縁性シートの両面に接着剤層が積層された絶縁樹脂層の、さらにその両側に銅回路パターン層が積層された両面プリント配線板において、絶縁樹脂層にビアホールが形成されており、このビアホールに導電性粉末と熱硬化性樹脂よりなる導電性ペーストの硬化物が充填されており、両側の銅回路パターン層が導電性ペースト硬化物のビアホール開口部表面を覆うように積層され電気的に接続されている構造を有することを特徴とするビアホール充填型両面プリント基板。

IPC (4件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46 ,  C09D 5/24

FI (4件)：

H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 L ,  C09D 5/24