特許
J-GLOBAL ID：200903083054412485
金属銅皮膜のエツチング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
上田 章三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-205090
公開番号（公開出願番号）：特開平5-048242
出願日： 1991年08月15日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：
【要約】【目的】 はんだ皮膜をエッチングマスクにしそのエッチング対象である金属銅皮膜のサイドエッチングを低減できるエッチング方法を提供すること。【構成】 ガラスエポキシ基板1上に形成された銅箔10と銅メッキ層2から成る金属銅皮膜をこの皮膜の面上に設けられたはんだ皮膜3をエッチングマスクにしてエッチングし、金属銅皮膜の膜厚が半分になった時点でエッチングを一旦停止し、次いで上記はんだ皮膜3を加熱溶融しかつエッチング処理にて露出した金属銅皮膜の端面15をこの溶融はんだにより被覆した後、エッチングを再開させて残りの金属銅皮膜をエッチングする方法。この方法によると後段のエッチング処理の際、前段のエッチング処理にて露出した金属銅皮膜の端面15を溶融はんだが被覆していることからその部位のサイドエッチングが防げるため、全膜厚を一度にエッチングする場合に較べサイドエッチング量を低減できる。
請求項（抜粋）：
金属銅皮膜の面上にパターン状にはんだ皮膜を形成し、このはんだ皮膜をエッチングマスクにして上記金属銅皮膜をエッチングする金属銅皮膜のエッチング方法において、上記金属銅皮膜をエッチングしその全膜厚の途中までエッチング処理を施した時点で一旦エッチングを停止し、次いで金属銅皮膜上のはんだ皮膜を加熱溶融しかつエッチング処理にて露出した金属銅皮膜の端面をこの溶融はんだにより被覆した後エッチングを再開させて残りの金属銅皮膜をエッチングすることを特徴とする金属銅皮膜のエッチング方法。
IPC (3件)：
H05K 3/06
, C23F 1/00
, C23F 1/02
