特許

J-GLOBAL ID：200903083063509548

積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品

発明者： 永井 伸明 ,  村野 雄一 ,  橋富 正明 ,  池▲邉▼ 庄一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-339059
公開番号（公開出願番号）：特開2004-172526
出願日： 2002年11月22日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：

【課題】本発明は、電気特性の中でも特に静電容量値の歩留まりが高く、耐久信頼性及び安全性に優れた積層セラミックコンデンサに代表される積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明は、少なくともセラミック粉末、樹脂及び可塑剤を含むセラミックシートと内部電極シートを交互に積層することにより形成されたラミネート体を所定の形状に切断して生チップを製造する工程と、生チップを熱処理することにより可塑剤成分のみが熱分解された硬化チップを製造する工程と、硬化チップをメディアと共にバレル中に投入し乾式バレル加工する工程とを、順次行うことを特徴とするものである。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

少なくともセラミック粉末、樹脂及び可塑剤を含むセラミックシートと内部電極シートを交互に積層することにより形成されたラミネート体を所定の形状に切断して生チップを製造する工程と、 前記生チップを熱処理することにより可塑剤成分のみが熱分解された硬化チップを製造する工程と、 前記硬化チップをメディアと共にバレル中に投入し乾式バレル加工する工程とを、順次行うことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01G4/30 ,  H01G4/12

FI (4件)：

H01G4/30 311Z ,  H01G4/30 301B ,  H01G4/30 311A ,  H01G4/12 364

Fターム (15件)：

5E001AB03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH00 ,  5E001AH06 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082LL03 ,  5E082MM24 ,  5E082PP10