特許
J-GLOBAL ID：200903083066095973
集積回路用パツケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-255001
公開番号（公開出願番号）：特開平5-095070
出願日： 1991年10月02日
公開日（公表日）： 1993年04月16日
要約：
【要約】【目的】集積回路用パッケ-ジ全体のシ-ルドの強化及び、リ-ドフレ-ム部でのインピ-ダンス整合を行うことによって、雑音入力、クロスト-クの低減、実装時に受ける応力を十分吸収することが出来る、リ-ドフレ-ム長をインダクタンスの影響なしに設ける。【構成】パッケ-ジの上面、側面、底面の一部をGND用導電体4,5でおおう。ICからの電位接続部をGND用1と、信号用2の二段構造としIC側からどちらでも接続できるようにする。この時、GND用ライン1は、側面、上面と電気的に接続した後、底面へ導かれインピ-ダンス整合を行った同軸構造をもつリ-ドフレ-ムのGND用導電体7と接続する。一方、信号用ライン2はパッケ-ジ内部を通り、底面部へ導きだされ、リ-ドフレ-ムの信号用導電体と接続する。
請求項（抜粋）：
断面が導電体-誘導体-導電体からなる同軸構造を持ち、かつ、その両端の一部は、中核の信号用導電体のみの構造をもつリ-ドフレ-ムを設けたことを特徴とする集積回路用パッケ-ジ。
IPC (2件)：
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