特許
J-GLOBAL ID：200903083066975833
半導体装置、基板、機器ボードおよび半導体装置の製造方法、並びに通信用半導体チップ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲本 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-211753
公開番号（公開出願番号）：特開2006-093659
出願日： 2005年07月21日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：
【課題】多数の端子を有する小型の半導体装置を実現できるようにする。【解決手段】 基板11にインターポーザ12-1,12-2を順次積層する。インターポーザ12-1,12-2には、予め決められた所定の位置に集中的に多数のスルーホール21-1,21-2を形成する。対応する位置のスルーホール21-1,21-2は、バンプ22A-1,22A-2により相互に接続する。インターポーザ12-2に搭載されたチップ31-2と外部との信号の授受のチャンネルは、バンプ22C-2、インターポーザ12-2の面12-2Bに形成された配線パターン、スルーホール21-2、バンプ22A-2、スルーホール21-1、バンプ22A-1、基板11上の配線パターンにより確保される。本発明は、半導体装置に適用することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子部品を搭載する第1の面と前記第1の面とほぼ平行な第2の面からなる平面を厚さ方向に有する基板を備える半導体装置であって、
前記基板は、
前記電子部品を搭載する前記平面上の第1の領域と、
他の基板との間で送受信する信号を伝達する複数の伝達部が集中的に前記平面に形成された第2の領域と、
複数の前記伝達部のそれぞれに対応して形成された、信号を他の前記基板の前記伝達部に出力する出力回路と、他の前記基板の前記伝達部からの信号を入力する入力回路とからなる、前記第1の領域または前記第2の領域に配置された入出力回路と、
前記入出力回路の入出力を制御する、前記第1の領域または前記第2の領域に配置された制御回路と
を備える半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 25/18
, H01L 25/07
, H01L 25/065
, H01L 23/32
, H01L 23/52
H01L25/08 Z
, H01L23/32 D
, H01L23/52 D
